博敏电子：拟发行可转债募资不超过13.9亿元

　　博敏电子(603936)10月18日晚间公告，公司拟公开发行可转债募集资金总额不超过13.9亿元，用于博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)项目和补充流动资金及偿还银行贷款。

　　公告显示，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)拟在广东省梅州市经济开发区(东升工业园区)新建生产基地并购置相关配套设备，项目预计第三年开始投产运营，第六年完全达产，完全达产后新增印制电路板年产能172万平米，产品主要应用于5G通信、服务器、Mini LED、工控、新能源汽车等相关领域。

　　博敏电子表示，本次募集资金到位后，公司将进一步提升高多层板的出货占比，优化产品结构，进而提升高附加值产品供给，增强核心竞争力。

（文章来源：中证网）